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　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周四報道，富士通集團(tuán)已決定將系統(tǒng)芯片委托臺灣臺積電代工，并加入芯片廠聯(lián)盟合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。

　　報道指出，富士通集團(tuán)旗下的Fujitsu Microelectronics Ltd.，預(yù)計(jì)最快今年將40奈米系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。

　　Fujitsu Microelectronics原先有意自設(shè)生產(chǎn)線，但因擔(dān)心產(chǎn)業(yè)衰退而投注數(shù)千億日元投資的風(fēng)險太高，后來還是決定放棄。

　　與此同時，F(xiàn)ujitsu Microelectronics也決定放棄自我研發(fā)下一代32奈米與其它半導(dǎo)體技術(shù)。該公司表示，將加入由中國臺灣臺積電、比利時IMEC與美國德州儀器組成的研發(fā)聯(lián)盟。

　　根據(jù)專家預(yù)估，F(xiàn)ujitsu Microelectronics去年度(3月底止)營業(yè)虧損近600億日元。

　　多數(shù)半導(dǎo)體公司為獲利衰退所困擾，促使業(yè)者思考合并求存的可能性。舉例來看，Renesas Technology Corp.與NEC近來已決定整合雙方業(yè)務(wù)，外界認(rèn)為將掀起新一波的產(chǎn)業(yè)整合。